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      江蘇佳華新材料科技有限公司

      LED封裝膠

      【產品介紹】

      本產品為雙組分加成型、無溶劑、高純度LED封裝膠,固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、抗老化及抗冷熱交變性能。固化物呈無色透明膠體,與PPA及金屬粘接附和性良好,經嚴格測試不硬化、不龜裂,產品可滿足多種形式的封裝。

      【技術指標】

       

      SPJ-1015A/B

      SPJ-1040A/B

      SPJ-1060A/B

      SPJ-1070A/B

      A

      B

      A

      B

      A

      B

      A

      B

      粘度/mPa.s

      4000

      1000

      5200

      2200

      5200

      2200

      5200

      2200

      外觀

      無色透明

      無色透明

      無色透明

      無色透明

      混合比例

      1:1

      1:1

      1:1

      1:1

      混合粘度
      /mPa.s

      1900

      3400

      3400

      3400

      折射率

      1.41

      1.41

      1.41

      1.54

      透光率(450nm)

      100%

      100%

      100%

      100%

      操作時間

      8h

      8h

      8h

      8h

      固化溫度

      80℃*1h

      80℃*1h,120℃*2h

      80℃*1h,150℃*3h

      80℃*1h,150℃*3h

      硬度

      40 Shore A

      60 Shore A

      70 Shore A

      拉伸強度

      4.0MPa

      5.0MPa

      6.0MPa

      電阻率

      1015Ω.cm

      1015Ω.cm

      1.6×1015Ω.cm

      1.6×1015Ω.cm

      應用領域

      PC透鏡填充

      COB封裝

      COB封裝、小功率封裝(SMD)、大功率Moding

      小功率封裝(SMD)、大功率Moding

       

      【使用方法】

       

      1、將A/B組份按照1: 1的比例進行混合、真空脫泡;

      2、將待封裝的支架清洗干凈并高溫處理后,進行點膠;

      3、封裝好的芯片放入烘箱中固化,上述為推薦固化條件,客戶可根據實際條件進行微調。
       
      【包裝儲存】

      瓶裝500g/A組分、500g/組分。此類產品屬非危險品,可按一般化學品運輸。產品儲存于室溫(25℃),保質期為六個月。

      【安全事項】

      1、A、B組分均需密封保存,開封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣;

      2、封裝前,應保持LED芯片和支架的干燥;

      3、產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物,避免引起催化劑中毒影響固化效果。
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